今村電気化学株式会社

射出成形、プラスチック金型、樹脂成形、樹脂機械加工、プラスチック|今村電気化学株式会社

対応材料

【 スーパーエンプラ樹脂 】
PEEK樹脂
PPS樹脂
PES樹脂
PSU樹脂
PEI樹脂
PAI樹脂
液晶樹脂

【 導電性樹脂 】
ABS系永久制電性樹脂
導電性コンパウンド
チタン酸カリウム繊維複合樹脂
各種カーボン繊維入り樹脂

【 汎用エンプラ樹脂 】
PC樹脂
PA樹脂
POM樹脂
変性PPO樹脂
PPE樹脂
PBT樹脂
熱可塑性エラストマー

【 汎用樹脂 】
ABS樹脂
アクリル樹脂
PP樹脂
PS樹脂
AS樹脂

 

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会社概要

ご挨拶

ご挨拶

 

今村電気化学株式会社のホームページをご覧頂きましてありがとうございます。

近年、試作量産においてプラスチック金型・成形技術の発展は目覚しく、製品開発に必要不可欠のものとなり、これからの日本のものづくりは先端技術を活かして高付加価値の分野を目指す必要があります。

当社は早くからスーパーエンプラや導電性樹脂などの新素材を製品化して参りました。
豊富な経験と知識をもとに樹脂流動性解析技術を融合し、お客様の開発支援を得意としております。

お困りのことがございましたら今村電気化学へご相談ください。

 

会社概要

会社名 今村電気化学 株式会社
代表 代表取締役 社長 吉川 敏雄
所在地  本   社     〒141-0031 東京都品川区西五反田5-1-16
五反田工場     〒141-0031 東京都品川区西五反田5-31-20
創業 昭和23年3月(1948年)
設立 昭和32年6月(1957年)
資本金 1,000万円
敷地  本 社     165m2
五反田工場    200m2
主要取引銀行 みずほ銀行 五反田支店
芝信用金庫 不動前支店
三菱東京UFJ銀行 五反田支店
主要製品品目 ・コンピュータ関連部品
・工業用ミシン関連部品
・環境計測器関連部品
・弱電機器関連部品
・医療関連部品
(精密機構部品、プリント基板ガイド/レバー、フロントパネル、各種レンズ、各種歯車、その他)
主な取引先 ・株式会社日立製作所
・株式会社日立情報通信エンジニアリング
・東亜ディーケーケー株式会社
・株式会社東京精密
・株式会社緑測器
 
 他多数

 

会社沿革

昭和23年3月(1948年) 今村電気商会を創業
電気機器、ラジオの販売並びに製造を開始
昭和29年5月(1954年) プラスチック製品の成形加工を専業とする
昭和32年6月(1957年) 今村電気化学株式会社に改組
昭和47年4月(1972年) コンピュータ関連部品の製造開始
昭和50年3月(1975年) UL成形認定工場に認定 (コード番号C1468)
昭和57年4月(1982年) 工業ミシン関連部品の製造開始
昭和58年3月(1983年) 規模拡張のため、工場を現住所へ移転
昭和62年(1987年) PEEK樹脂を用いた成形を開始
平成2年1月(1990年) 品川区小規模企業優良工場指定12号に指定される
平成2年1月(1990年) 品川区異業種交流研究会”WASSEしながわ”会員となる
平成8年3月(1996年) 資本金を1,000万円に増資
平成9年4月(1997年) 機械加工製品受注の本格展開開始
平成12年3月(2000年) 試作用射出成形金型 及び 樹脂型の製作 及び 成形受注の本格展開開始
平成13年9月(2001年) フッ素ガス等の成形時生成ガス浄化設備完成
平成14年4月(2002年) プラスチック成形加工学会 正会員となる
平成15年3月(2003年) ソフトウェア Solid Works を導入
平成15年4月(2003年) ニコン測定顕微鏡MM40/L3FAを導入
平成16年1月(2004年) 100t射出成形機をファナックS2000i 100A に入替
平成16年8月(2004年) 50t射出成形機をファナックS-2001i 50A に入替
平成17年10月(2005年) ソフトウェア B-net を導入
平成17年(2005年) 新潟地区大規模工場(成形機台数:約70台、最大型締力:850ton)とネットワークを構築
平成19年5月(2007年) 三次元測定器を東京精器×YZAX に入替
平成20年4月(2008年) 150t射出成形機をファナックS-2000i 150B に入替
平成20年9月(2008年) 樹脂流動解析ソフト を導入
平成21年1月(2009年) KES (環境マネジメントシステム・スタンダード) の認証取得
平成23年2月(2011年) 取出機をトラバ-ス に入替
平成24年1月(2012年) 50t射出成形機をファナックS-2000i 50B に入替
平成27年1月(2015年) キーエンス3D測定マイクロスコープ を導入
平成27年4月(2015年) 開発支援事業を開始
平成29年5月(2017年) 流動解析の受託解析サービスを開始
平成30年3月(2018年) 医療業界用の金型製作・製品開発支援を行う
令和1年(2019年) クラウドファンディング案件の開発支援を実施
令和2年2月(2020年) 成形品の寸法測定受託サービスを開始
令和5年3月(2023年) 事業継続力強化計画について、経済産業省より認定される
令和5年(2023年) リサイクル材を用いた成形を開始
看板
認定ロゴ KESロゴ